工学 スパッタ（溶接）｜溶接時に飛散する金属粒子
スパッタ（溶接）スパッタ（溶接）とは、溶接時に発生する飛散性の金属粒子およびスラグを総称して指すものである。アーク溶接やガス溶接など、さまざまなプロセスにおいて高温下で融解した溶融金属が飛び散る現象であり、仕上がり品質の低下や安全面への影響...
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工学 工学 トルクセンサ｜回転軸トルクを高精度かつ高速測定
トルクセンサトルクセンサは軸に生じるねじりモーメント（トルク）を電気信号に変換して出力する変換器である。単位はN・mが一般的で、モータ試験、ねじ締め管理、産業ロボットの力制御、エンジン・駆動系評価、回転機械の効率測定などで広く用いられる。原...
工学 ジョークラッシャ｜顎式破砕機の原理と選定
ジョークラッシャジョークラッシャは、固定顎板と可動顎板のあいだで岩石や鉱石を圧縮破砕する一次破砕機である。偏心軸とトグル機構によって可動顎が往復し、材料は上部から投入され、破砕室内で繰り返し圧砕・摩砕されながら下方の開口（セット）から排出さ...
工学 RSA暗号｜公開鍵暗号と電子署名を支える
RSA暗号RSA暗号は、巨大な合成数の素因数分解が計算量的に困難であるという前提に依拠する代表的な公開鍵暗号である。鍵生成で素数とqを選び、積n＝pqとオイラー関数φ(n)＝(p−1)(q−1)から公開鍵と秘密鍵を構成する。暗号化・復号はモ...
工学 バレル研磨｜回転容器内で研磨材とともに加工物を磨く
バレル研磨バレル研磨とは、バレルと呼ばれる回転容器の中に、研磨材・砥粒や水、薬品、加工物を一緒に入れて回転させることで、加工物の表面を研磨し、滑らかにする研磨加工である。主に金属部品やプラスチック製品の表面を滑らかにしたり、バリやサビを除去...
工学 GaAs（ガリウムヒ素）｜高速・高効率の光電子特性を活かす先進的材料
GaAsGaAs（ガリウムヒ素）はIII-V族化合物半導体の代表格であり、ガリウム（Ga）とヒ素（As）を1対1で組み合わせた結晶材料である。シリコン（Si）にはない大きな特徴として、直接遷移型のバンド構造を持つ点が挙げられる。これにより高...
工学 水冷｜半導体製造を支える液体冷却の仕組みと効果
水冷水冷（すいれい、英: Liquid cooling / Water cooling）とは、水または水系冷媒を循環させることで発熱体から熱を除去する冷却方式である。空気を媒体とする空冷と比較して、水の比熱容量は約4倍、熱伝導率は約25倍と...
工学 テレハンドラ｜伸縮ブームで高所荷役と搬送効率化
テレハンドラテレハンドラは伸縮ブーム（テレスコピックブーム）を備え、パレットやバルク材を高所・遠隔位置へ搬送できる多用途の荷役機械である。荒地走行性と多彩なアタッチメント交換機構を持ち、建設現場、農業、資材ヤード、解体・産廃分野まで広範に用...
工学 ハードウェア記述言語（HDL）｜回路設計を抽象化し大規模化に対応
ハードウェア記述言語半導体設計や電子回路の開発において、回路の動作をソフトウェアのように抽象的なコードで表現する技術が注目されている。その中でも重要な位置を占めるのが、回路構造と信号伝搬を定義するハードウェア記述言語（HDL）である。従来の...
工学 半導体製造における後工程｜半導体チップの信頼性や性能を左右する
半導体製造における後工程半導体は微細な回路を構成するウェハプロセスだけでなく、切断やパッケージング、検査までを含む一連の工程を経て最終製品となる。中でも半導体製造における後工程では、半導体チップの信頼性や性能を左右する重要な作業が行われるた...