工学

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転写不良|印刷工程における品質欠陥の要因と対策

転写不良転写不良とは、製造業において金型や版の形状、微細なパターンが対象物に正確に再現されない現象を指す。主に射出成形や印刷、ナノインプリントなどの工程で発生し、製品の寸法精度や外観品質、機能性を著しく低下させる要因となる。製造現場において...
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フラッシュメモリ|電源断でデータ保持可能な高密度半導体メモリ

フラッシュメモリフラッシュメモリは、電源が供給されていない状態でも記憶情報を保持できる非揮発性半導体メモリである。従来のEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)か...
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TFT(薄膜トランジスタ)|大面積・高精細ディスプレイを支える要素技術

TFTTFT(薄膜トランジスタ)は、極めて薄い半導体層を基板上に形成してスイッチング動作を行うトランジスタ技術である。液晶ディスプレイをはじめとしたフラットパネルの駆動素子として利用され、映像表示の高精細化と軽量化に貢献している。現在はスマ...
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ベビーカー|種類と選び方・安全基準・最新規格

ベビーカーベビーカーは乳幼児を安全かつ快適に移動させるための走行機器であり、車体フレーム、座席、車輪、制動装置、折りたたみ機構などから成る。利用者は片手操作や段差越え、公共交通機関での取り回しといった実使用条件に直面するため、軽量性、剛性、...
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シールド線|電磁ノイズを遮蔽し信号品質向上

シールド線シールド線とは、外来電磁界の侵入や内部信号の放射を低減するために導体群の外周に金属遮蔽層を設けたケーブルである。ノイズ源と被害系の結合を断つ受動的対策であり、低周波の商用電源ノイズから高周波のEMI、静電気放電、無線RFまで幅広く...
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BEOL|配線工程で決まる半導体の性能と信頼性

BEOLBEOL(Back End Of Line)とは、半導体製造プロセスにおいて、トランジスタなどの素子形成が完了した後に行われる多層金属配線および層間絶縁膜の形成工程の総称である。シリコンウェハ上に構築されたトランジスタ同士を電気的に...
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EDIF|電子設計データを共有する標準フォーマット

EDIFEDIFは、電子回路設計データを交換するために策定されたファイルフォーマットである。主にEDA(Electronic Design Automation)ツール間での回路図やネットリスト、部品情報などを標準化された形で表現し、異なる...
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スルホン酸|強酸性と親水性を併せ持つ基

スルホン酸スルホン酸は一般式R–SO3Hで表される強酸性有機化合物である。官能基–SO3Hは硫黄の+6酸化数に由来し、三つのS=O結合の共鳴安定化により強い酸性を示す。英語ではsulfonic acidと呼ばれ、カルボン酸と比べてpKaが著...
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定格電圧|機器設計における許容電圧を明確化

定格電圧定格電圧とは、機器・装置・部品が仕様どおりの性能・安全性を満たすことを製造者が保証する基準電圧である。通常使用時に許容される電圧変動範囲(例:±10%など)の中心として与えられ、材料の絶縁耐力、クリアランス・沿面距離、温度上昇、スイ...
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直動カム

直動カム直動カムとはカムは平板形であるが、回転運動せず、往復直線運動によって従動節に特殊の往復運動を動かすカムである。