工学

弾性変形弾性変形は外力を除去すると元の形状に復帰する可逆的な変形である。原子間ポテンシャルに基づく小さな相対変位が線形近似の範囲にとどまる場合、応力とひずみは比例関係にあり、工学的にはフックの法則で表現される。構造設計や材料評価では弾性変形...

RAMRAM(Random Access Memory)はコンピュータをはじめ、各種電子機器で利用される揮発性メモリの一形態であり、任意の記憶アドレスへ直接かつ高速にアクセス可能な性質を持つ。電源供給中は自由に書き込み・読み出しを行える一方...

クォーツ部品クォーツ部品は、主に極めて純度の高い石英ガラスを素材として精巧に製造される産業用の構成要素であり、卓越した光透過性、高耐熱性、低熱膨張率、および極めて高い化学的安定性を有している。現代の最先端工学や製造業において不可欠な基盤材料...

予圧予圧とは、高速回転、低振動、低騒音、高剛性を要求する使用条件には軸受隙間を負（マイナス）にして使用することをいう。

NEGポンプNEGポンプ（Non-Evaporable Getter pump、非蒸発型ゲッターポンプ）は、真空技術の歴史において極めて重要な役割を果たしてきた先端的な排気装置である。主にチタンやジルコニウム、バナジウムなどの特殊な合金をゲ...

急速熱処理装置急速熱処理装置（Rapid Thermal Processing、略称：RTP）とは、半導体ウェーハを1枚ずつ（枚葉式）、秒単位の極めて短い時間で高温に加熱・冷却する熱処理装置である。従来の縦型炉や横型炉といったバッチ式の電気...

窒化ガリウム（GaN）窒化ガリウム（GaN）は、ガリウム（Ga）と窒素（N）から構成されるワイドバンドギャップ半導体であり、高いバンドギャップエネルギー、優れた耐電圧特性、そして高速スイッチング能力を持つ点で注目を集めている。特にパワーデバ...

内径加工内径加工とは、工作物の内部に穴をあけたり、既存の穴の寸法や形状を精密に整えたりする切削加工の総称である。主に工作機械である旋盤やマシニングセンタ、ボール盤などを用いて行われ、機械部品の結合部や軸受（ベアリング）の受け穴、シリンダー内...

原子半径原子半径は、原子の大きさを表す代表値であり、結合様式や環境により定義が複数存在する量である。孤立原子の電子分布には明確な境界がないため、原子半径は「原子間距離の半分」などの操作的定義で与えられる。典型的には共有結合での核間距離から求...

CMPCMP（Chemical Mechanical Polishing/Planarization）とは、半導体ウェーハの表面を化学的反応と機械的研磨の両作用を組み合わせて平坦化する技術である。日本語では「化学機械研磨」や「化学機械平坦化...