工学

ブローオフバルブブローオフバルブは、ターボ過給時にスロットルを急閉した瞬間、圧縮側に溜まった過給空気を逃がしてコンプレッササージ（サージング）を防ぐ装置である。スロットル直後が閉じるとコンプレッサ出口側の圧力波が逆流し、ターボ軸受や羽根車に...

微細リソグラフィ微細リソグラフィは、半導体の集積回路や微細構造を形成するために不可欠なプロセス技術である。フォトレジストと呼ばれる感光材料の上にパターンを転写し、エッチングなどの工程を経てウエハ表面に微細な回路を作り込む。これによりトランジ...

PL法PL法（製造物責任法）は、製造物の欠陥により人の生命、身体または財産に損害が生じた場合において、製造業者等の損害賠償責任を定めた日本の法律である。従来の民法における不法行為責任の原則では、被害者が加害者の「過失」を証明する必要があった...

ソケットレールソケットレールとは、工具箱やツールチェストの引き出し内でソケットを差込角ごとに整列させて保持するための棒状の収納具である。金属またはプラスチック製の芯材に、内部へ鋼球やクリップを仕込んだ保持穴が連続して並び、そこにソケットの角...

FTA　(Fault Tree Analysis)FTA(Fault Tree Analysis)は、故障の木解析と呼ばれ、システムの障害や故障を分析するための手法である。品質不具合、システムの信頼性、安全性を評価することが目的とする。FT...

真空破壊（空圧）真空破壊(空圧)とは、真空状態で維持していた空間に外部の空気やガスが流入することで、圧力が一気に上昇し真空度が損なわれる現象である。産業用途や研究開発で高真空や超高真空を要する装置では、わずかなリークでもシステム全体のプロセ...

ブロー成形機ブロー成形機は熱可塑性樹脂を中空体に加工する成形設備である。可塑化した樹脂を管状のパリソンにして金型に挟み、圧縮空気で内側から膨張させ、冷却固化して取り出すのが基本原理である。方式は押出ブロー、射出ブロー、延伸ブロー（PETボト...

SiC半導体SiC半導体はシリコンカーバイド（Silicon Carbide）を素材とする次世代のパワー半導体であり、高温・高耐圧・低損失という特性を併せ持つ点で注目度が高い。従来のシリコン（Si）を用いたデバイスでは大きな電力を扱う際に発...

3D加工3D加工とは、CAD（コンピュータ支援設計）で作成された3次元モデルデータを基に、工作機械を3軸以上の制御で動かし、被削材を立体的な形状に造形する加工技術の総称である。従来の2次元的な平面加工とは異なり、X・Y・Zの3軸、あるいは回...

ダミーウェーハダミーウェーハ（dummy wafer）とは、半導体製造工程において製品の形成を目的とせず、装置の動作確認・搬送テスト・プロセス条件の検証などを目的として用いられる代替ウェーハの総称である。テストウェーハやモニターウェーハとも...