工学

プロセスガス組成プロセスガス組成は、半導体製造や材料加工の工程で使用されるガスの種類と濃度の組み合わせを指す。エッチングや成膜などのプロセスでは、化学反応や物理的なスパッタなどを利用して基板表面を加工するため、ガス組成を最適化することが歩留...

ベルトサンダーベルトサンダーは、無端状の研磨ベルトを高速で循環させ、面の平滑化や厚み・形状の調整、バリ取りなどを能率的に行う研削・研磨工具である。木工から金属加工、樹脂・FRPの仕上げまで用途が広く、ハンドヘルド型から据置型、細幅ベルトのフ...

供給圧力供給圧力とは、流体やガス、空気などを外部へ送る際に保持すべき圧力のことである。具体的にはポンプやコンプレッサ、あるいは都市ガスや工業用ガスのパイプラインシステムなど、多岐にわたる分野で重要な指標とされる。この供給圧力が不足していると...

カムクランプカムクランプとは、回転中心から輪郭までの距離が連続的に変化する偏心カムをレバーで回転させ、その偏心量をワークへの押付け力に変換して固定するクランプである。ねじ式のクランプがスピンドルを何回転も回して締め付けるのに対し、カムクラン...

パッケージ基板パッケージ基板とは、半導体チップ（ダイ）をマザーボードなどの実装基板に接続するための中継基板であり、ICパッケージの核心部材である。チップ側の微細な端子間隔（ピッチ）をマザーボード側が受け入れられる間隔まで拡大するピッチ変換機...

実効排気速度真空工学や各種の先端製造業において、真空容器（チャンバ）から気体を排気する際の実際のシステム全体の排気能力を示す極めて重要な指標である。真空系を新たに設計・構築する際、ポンプ単体のカタログスペック（公称排気速度）だけを基準にして...

フェノール樹脂フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類の縮合反応によって得られる熱硬化性樹脂である。プラスチックの中でも古くから工業化された樹脂の一つであり、その高い熱安定性や耐薬品性がさまざまな用途に活かされてきた。電気絶縁材料や接着...

二次イオン質量分析二次イオン質量分析（SIMS: Secondary Ion Mass Spectrometry）は、固体試料の表面に高速のイオンビーム（一次イオン）を照射し、その際に表面から叩き出される粒子（二次イオン）を質量分析計で検出...

エンジニアリングプラスチックエンジニアリングプラスチックとは、引張強さ、耐衝撃性などの機械的性質や電気絶縁性に優れたプラスチックである。金属の競合材として使用されることが多い。金属に比べて軽量化に使われることが多い。一般に耐熱性がないが、フ...