工学

負荷電流電力回路や電子回路で動作を支える重要な要素として負荷電流がある。これは外部の負荷装置が電力を消費するときに流れるを指しており、家庭用の家電から工場の生産ライン、さらには情報通信機器に至るまで極めて幅広い場面で注目される。電源と負荷の...

乾燥乾燥とは、固体や液体に含まれる水分や溶媒を熱・物質移動によって除去する操作であり、化学工業、食品、医薬、電子部品、建材など広範な分野で用いられる単位操作である。目的は保存性や寸法安定、電気特性・機械特性の確保、塗膜硬化、粉末化、輸送性向...

コールドスラッグコールドスラッグ（Cold Slug）とは、主にプラスチックなどの高分子材料を用いた射出成形工程において、シリンダー先端のノズル部や金型のスプルー内で局所的に冷却され、固化または半固化状態となった冷えた樹脂の塊を指す工業用語...

SORSORは数値解析における反復法の一種であり、連立一次方程式を高速に解くための方法である。行列に対して適切なリラクゼーション係数を設定することで、計算効率の向上と収束性の確保を同時に狙える特徴をもつ。本稿ではSORの概要や基本概念、収束...

段付き棒に引張力が働くときの応力段付き棒に引張力が働くときの応力は下記の通りである。断面積の大きさが異なるため、それぞれの伸びを計算して、それを合計することで求めることができる。検討例下記図について考える。太い棒と細い棒とが異なる。太い棒は...

セシウム（Cs）セシウム（Cs）は周期表第1族に属するアルカリ金属で、原子番号55、常温近傍で液体に近い低融点をもつ極めて反応性の高い金属である。柔らかく金色味を帯びた銀白色で、空気中や水と激しく反応するため厳格な不活性雰囲気下での取扱いが...

バリアメタルバリアメタルとは、半導体デバイスの配線工程などにおいて、金属元素が拡散や化学反応を起こすのを阻止する目的で用いられる薄膜材料である。一般的に銅配線技術では銅がシリコン基板や誘電体層へ侵入することを防ぎ、電気的特性や信頼性を維持す...

EDA半導体や電子回路の開発において欠かせない技術として知られるEDAは、Electronic Design Automationの頭文字をとったものである。従来、回路設計はエンジニアの手作業によって行われていたが、高度化した集積回路や多層...

土台土台とは、建築物の荷重を基礎へ伝え、構造全体の安定を支える要として機能する部材である。主に木造住宅や鉄骨造、コンクリート造など建物の種類を問わずに設置され、適切な強度と耐久性を確保するために施工方法や使用材料が厳密に選定される。地域や気...

冷間等方圧冷間等方圧（Cold Isostatic Pressing, CIP）は、常温付近で粉末や成形体に静水圧を均一に負荷して高密度のグリーン体を得る粉末成形法である。圧力媒体（油や水）に浸した柔軟な金型（ラバー袋）を介して三次元等方に...