パテベラ
パテベラは、充填材（パテ）を塗布・成形・平滑化するための薄くしなやかなヘラである。建築内装の石膏ボード目地処理、自動車補修の面出し、木工のキズ埋め、FRPや金属板の段差修正など、下地調整全般で用いられる。ブレード幅は一般に30〜150mm程度、薄板ゆえの「しなり」と適度な「腰」が仕上がりを左右する。鋼（スチール）やSUSなど金属製が主流で、樹脂製は養生や仕上げの当てに向く。刃先の面取りや端部の直角精度が、ピンホールやスジの発生に直結するため品質の見極めが重要である。
用途と基本構造
パテベラは、柄（グリップ）と薄板ブレードからなる。ブレード厚さはおおむね0.2〜0.6mmで、薄いほど追従性に優れ、厚いほど面を押し切る力が得られる。小幅はキズ埋めやコーナー、小回りに適し、大幅は広面の面出しに有利である。柄は木製・樹脂製・ラバーグリップなどがあり、長時間作業では握り疲れ防止と、角度（10〜20°程度）の安定保持が仕上げ精度を高める。
材質・サイズと選び方
- パテベラの材質はSUSが錆びにくく汎用性が高い。スチールは腰が出やすいが防錆管理を要する。樹脂・ナイロンは仕上げの当てやコーキング周りで傷を入れたくない場面に有効である。
- 幅は30/50/75/100/120/150mmが定番。下地の凹凸や作業スペースに合わせて複数用意すると段取りが良い。
- 刃先は微細な欠けやバリの無いものを選ぶ。エッジにテーパーがあると追従性が増し、面取りが粗いとスジの原因となる。
- 鏡面仕上げのブレードは離型性が高く、パテ離れが良い。細かな傷はパテの引っ掛かりを生むため避ける。
作業手順（基本）
- 下地処理：脱脂・除塵後、必要に応じてP180〜P240程度で目荒らしを行う。これによりパテベラで押し出したパテが密着しやすくなる。
- パテの混練：2液型は主剤/硬化剤の配合比を厳守。気泡を巻き込まないよう練る。
- 一次充填：ヘラ面にパテを均一に取り、角度約15°で押し込みながら充填する。
- しごき：ストロークは長く一定にし、はみ出しを左右から中心へ寄せて回収する。パテベラのしなりを使い、必要最小量だけを残す。
- 硬化・研磨：規定時間硬化後、P240〜P400で面を整える。必要に応じて二次充填へ。
下地とパテ材の相性
金属には金属用パテ、木部には木工用、石膏ボードには目地用など用途適合が基本である。非鉄金属やPVCなど難接着基材はプライマーを併用する。溶剤系パテは低温で硬化遅延、水性は高湿度で白化しやすい。いずれもパテベラの圧と角度で密実に押し込み、界面の空隙を残さないことが肝要である。
応用テクニック（段差消し・面出し）
段差部は「二枚ベラ」（片方で当て、もう片方で押し切る）で高低差をならす。広面では100〜150mm幅のパテベラをわずかにしならせ、ストローク終端で圧を抜いて段落ちを防ぐ。角出しはコーナー用補助ベラを当て、主ヘラで余盛りを戻す。目地は直交2方向の引きで筋を相殺する。気泡が出たら硬化後に再充填し、サフェーサーで全体の目を均す。
メンテナンスと保管
作業中は随時ヘラ面を清拭し、乾固前に余パテを除去する。水性は水、溶剤系は適合シンナーで洗浄する。刃先の欠けは砥ぎ・研磨で補修するが、過度な研ぎはパテベラの「腰」を失わせる。保管時はブレードガードを用い、湿気と腐食を避ける。錆が発生したスチールは直ちに除去し、軽く油拭きする。
よくある不良と対策
- ピンホール：混練時の巻き込み、または押し込み不足。パテベラ角度を低くして密着圧を上げる。
- スジ・ヘラ目：刃先の傷・汚れ、あるいはストロークの途切れ。ヘラ清掃とエッジ整備、長手方向の連続引きを徹底する。
- 端バリ：過大な圧で両端に盛りが残る。幅を広げるか、終端で圧を抜く。
- はがれ：脱脂不足や基材不適合。プライマー併用と下地処理を是正する。
コーキングヘラ・スクレーパーとの違い
パテベラは平面の面出しや薄膜の均一化に適した薄板ヘラである。一方、コーキングヘラは弾性シーリング材の目地成形に特化し、先端形状や材質（シリコーン系への非粘着性）が異なる。スクレーパーは旧塗膜や錆、接着剤などの除去用で、基本機能は「剥がす」ことである。用途を混同すると仕上がりを損ねるため、作業ごとに適切なツールを選定する。
安全衛生と取り扱い
溶剤系パテ使用時は換気を確保し、VOC暴露を抑える。皮膚感作や有機溶剤中毒を避けるため、適切な手袋・保護具を着用する。SDSの指示に従い、ウエスや残渣は区分して保管・廃棄する。作業中にパテベラの刃先で基材を傷つけないよう、必要に応じて樹脂ベラを併用する。
現場の効率化のコツ
幅の異なるパテベラを2〜3本携行し、一次充填はやや狭幅、仕上げしごきは広幅で行うと効率が高い。マスキングで端部の直線性を担保し、剥がしは半硬化タイミングを狙う。金属下地では脱脂→プライマー→充填→サンディングの流れを標準化する。ボードのビス頭処理では、締付け管理されたボルトと同様に、均一な面圧イメージでパテを押し広げると、段差と輪郭の再現を抑制できる。工具は常に清潔に保ち、塗布量は最小・押圧は十分を原則とする。