工学

レーザーダイシングレーザーダイシングとは、半導体製造工程において、シリコンなどのウェハ上に形成された多数のチップを個々の断片（ダイ）に切り分けるための精密加工技術である。従来のダイヤモンドブレードを用いた機械的な切断手法に対し、レーザー光の...

計装制御盤計装制御盤は、プラントや製造設備の計測・監視・制御を集約する中枢であり、センサから取得したプロセス値を演算し、アクチュエータに指令を出す装置群を盤内に体系的に収めたものである。温度・圧力・流量などの信号を安定して取り扱い、アラーム...

アスファルトフィニッシャアスファルトフィニッシャは、加熱アスファルト混合物を受け入れ、コンベヤとオーガで均一に供給し、スクリードで敷きならして所定の厚さ・幅・勾配・平坦性を形成する舗装機械である。crawler（クローラ）型とwheel（ホ...

基準電圧源基準電圧源は、温度・電源変動・負荷変動・経年変化の影響を極小化し、安定で再現性の高い一定電圧を提供するための回路要素である。計測器、A/D・D/Aコンバータ、電源のフィードバック基準、センサのバイアス点など、あらゆるアナログ・ミッ...

ニュートンの粘性法則とは、流体間の抵抗τ は、管内の速度勾配du/dyに比例するという法則である。

時効硬化時効硬化とは、合金を高温で熱処理したのち、常温または比較的低温で時間の経過とともに硬さや強度が増大する現象である。析出硬化とも呼ばれ、固溶体中に過飽和に溶け込んだ溶質原子が微細な析出物として分散することにより、転位の運動が妨げられて...

吸着吸着とは、気体、液体、または溶解している物質（吸着質）が、固相または液相の界面において、その相の内部よりも高い濃度で集積する現象を指す。この現象は、物質の分離、精製、触媒反応、環境浄化など、広範な工学および製造プロセスにおいて極めて重要...

T形レンチT形レンチとは、握り部分がT字状に交差する回転工具の総称であり、シャフト先端に六角ビットやソケットを備え、ボルトやナットの着脱に用いられる。名称は柄の形状に由来し、両手で握れる横棒（クロスバー）が縦シャフト中央付近を貫通する構造が...

カム機構カム機構とは、回転運動を所定の変位関数に従う往復運動や揺動運動へ変換する機構である。カムの輪郭または溝により接触点の法線方向が変化し、フォロワの変位・速度・加速度が時間（角度）関数として規定できる点に特徴がある。リンク機構に比べて所...

固相拡散固相拡散とは、固体物質を構成する原子や分子、イオンが、熱運動によって物質内を移動する現象である。気体や液体における拡散と比較して移動速度は極めて遅いが、金属材料の組織変化や半導体デバイスの製造、セラミックスの焼結など、工学および製造...