工学 ブレードダイシング|極薄円盤でウェハを精密に切断する技術
ブレードダイシングブレードダイシングとは、半導体製造工程において、回路が形成されたシリコンウェハを個々のチップ(ダイ)に切断・分離する機械的加工技術である。極微細なダイヤモンドの粒子をニッケル等の合金や樹脂で固めた円板状の「ダイシングブレー...
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