工学

アクティブクランプアクティブクランプとは、スイッチング電源やインバータにおいて、トランスやリーケージインダクタンスに起因する過電圧・リンギングを能動素子で吸収・再利用する手法である。ダイオードと抵抗・コンデンサのみで構成する受動クランプに比...

サブマージアーク溶接サブマージアーク溶接とは、直訳して潜弧（せんこ）溶接ともいい、アークがサブマージ（覆われていて外から見えない）ことから、この名で呼ばれている。フラックス粉末の層で電極ワイヤと母材の接合部を覆いながらアークを生じさせ、高い...

高電圧とは高電圧は、一般的な電源や機器が扱う電圧を上回る大きな電位差を指す用語である。電力送配電や産業機器の動力源として利用され、少ない電流で大量の電力を遠方へ効率的に送ることができる点が特徴である。ただし、その有効活用には厳格な安全管理と...

EOT（酸化膜換算膜厚）EOT（酸化膜換算膜厚）は、半導体デバイスのゲート絶縁膜の性能評価に用いられる指標である。MOS構造においてシリコン酸化膜を基準とした等価厚さを示すことから、微細化が進む現代のLSI製造において欠かせない概念として広...

グラフ グラフとは、データや情報を視覚的に表現するための図形である。数値や関係性をわかりやすく示すため、統計、経済、工学、ビジネスなど、さまざまな分野で活用されている。 グラフを用いることでデータの傾向やパターン、比較を直感的に把握すること...

オーバーヒートオーバーヒート（overheating）とは、金属材料や機械部品が設計上の許容温度を超えて加熱される現象、またはそれによって引き起こされる材料劣化・損傷の総称である。熱処理工程における加熱温度の過剰、摩擦・通電・燃焼などによる...

SystemCハードウェアとソフトウェアを統合的に設計し、高レベルな動作をシミュレーション可能とする言語仕様がSystemCである。C++の拡張として設計されており、システムレベルでのモデリングや検証プロセスを一貫して扱いやすくする点に特徴...

ねじの材料ねじの材料は鉄鋼やステンレスが主に使われる。大型の機械や装置には多くのねじを使用する分、軽い素材であるチタン合金やアルミニウム合金などが使われるが、いずれも高価なため重要な箇所にのみ使われる。鉄鋼ねじの材料は安価で入手しやすい鉄鋼...

ダルマ穴 ダルマ穴とは、ダルマの形をした穴で、カバーなどのねじ部の開閉を楽にするための穴である。普通の丸穴だといちいち、ねじを外さないといけないが、ねじを緩めるだけでカバーを取外しすることができるため非常に効率的である。ただし、審美性が悪く...

GPUGPU(Graphics Processing Unit)は、画像処理や並列演算を効率的に行うために特化したプロセッサであり、PCやゲーム機、スマートフォン、データセンターのAIアクセラレーションなど幅広い領域で利用されている。もとも...