工学

テープマウンターテープマウンターとは、半導体のバックエンド工程においてダイシング前のウエハをダイシングテープに貼り付け、リングフレームに固定する装置である。ウエハをテープに均一かつ気泡なく接着し、ダイシング工程へ安定的に受け渡すことが主な役...

IPA乾燥IPA乾燥（アイピーエーかんそう）とは、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の物理的・化学的特性を利用して、精密部品や半導体基板の表面から水分を完全に除去する乾燥技術である。主に洗浄工程の最終段階で用いられ、水分が残留することで発生す...

配管洗浄配管洗浄とは、工業プラントやビル設備、半導体工場などにおいて、配管内部に付着したスケールや腐食生成物、油脂、微生物由来のスライムなどを除去し、流体輸送機能や熱伝達性能を回復させる作業全般を指す。対象となる配管はステンレス管や炭素鋼管...

FA部品FA部品とは、ファクトリーオートメーション（Factory Automation）を構成する装置や生産ラインに組み込まれる機械要素・制御機器・搬送要素などの総称である。単一の完成品を指す言葉ではなく、サーボモータやボールねじのような...

金属溶解金属溶解とは、金属が固体の金属結合状態から溶媒中でイオン種あるいは錯体として移行する現象である。腐食、酸洗・エッチング、湿式製錬（リーチング）、電解研磨や電気化学加工など多様な工学プロセスの根幹をなす。発生条件は熱力学（反応の自発性...

IDEIDE（Integrated Development Environment）とは、ソフトウェア開発に必要なエディタ、コンパイラ、デバッガなどを統合し、効率的な開発を支援するために用いられる環境である。複数のツールを連携させることで、...

スクレーパスクレーパは、土砂を自走あるいは牽引により掘削・積込み・運搬・敷きならし・排土までを一機で行う土工機械である。車体中央に配置されたボウル（Bowl）と呼ばれる容器にカッティングエッジを下げて地表を薄く削り取り、エプロン（Apron...

ツェナーダイオードツェナーダイオードは、逆方向に一定電圧で降伏し、その電圧をほぼ一定に保つ基準素子である。降伏には量子トンネルを起点とするZener効果（およそ3〜5V以下で顕著）と、pn接合の高電界でキャリアが雪崩増倍するアバランシェ効果...

微細パターニング微細パターニングは、半導体や各種デバイスの製造工程で極めて小さなパターンを形成する技術の総称だ。代表的にはフォトリソグラフィ技術を使い、数十nmオーダーのライン幅や間隔を実現し、高集積・高性能の電子回路を可能にしている。シリ...

電子ビーム溶接電子ビーム溶接とは、真空中で発生させた高エネルギーの高速電子ビームを熱源として金属を溶解させる溶接法である。真空環境下で極めて高いエネルギー密度を実現することにより、高深溶け込みと低い熱影響部を両立できる。そのため密封性が必要...