はんだ吸取器
はんだ吸取器は、基板上の不要なはんだを吸引して除去し、部品の交換や配線の修正（リワーク）を容易にする工具である。局所的に加熱して溶融させたはんだを瞬時に吸い上げ、ランドやスルーホールを再利用可能な状態に戻すことができる。電子機器の製造・保守・試作の現場では、スルーホール実装（THT）から表面実装（SMD）のパッド整形まで幅広く用いられ、歩留まり改善と作業時間短縮に寄与する。
構造と作動原理
はんだ吸取器の基本は「溶融」「負圧」「回収」の三要素である。ノズル先端でランドやリード周辺を加熱し、溶けたはんだをスプリング式ピストンやダイアフラムポンプで生じる負圧により吸引する。吸引経路には耐熱ノズル、フラックス蒸気用のフィルタ、回収チャンバが直列する。適切な熱量と負圧の同期が重要で、熱が足りないとブリッジが残り、負圧が強すぎるとスルーホールのメッキ損傷や部品の過剰な動揺を招く。
種類（手動式・電動式・ステーション型）
- 手動式：片手でピストンを予圧し、トリガーで瞬間的に吸引する軽量タイプ。安価で持ち運びが容易だが連続作業では疲労が蓄積しやすい。
- 電動式：ヒータ内蔵ノズルと小型ポンプを一体化。温度制御と連続吸引が可能で、はんだ充填量の多いTHTに強い。
- ステーション型：ベンチトップの電源・ポンプ・温調ユニットと手元ハンドピースで構成。温度安定性、吸引応答、メンテ性に優れ、量産リワークに適する。
対応ワークの目安
手動式は単発のジャンパ取りや小ピン向け、電動・ステーション型は多ピンコネクタ、シールドケース脚、スルーホールで熱容量が大きい部位に適する。SMDの微細パッド整形は極細ノズルやブレード型チップが有効である。
ノズル設計と熱管理
ノズル径はリード径＋0.2〜0.4 mm程度が目安である。過大径は吸引効率低下、過小径は接触熱伝達の不足を招く。先端の湿り性向上のためにフラックスを適量使用し、基板の熱容量に応じて設定温度（例：320〜380℃）とプリヒート時間を調整する。温調機能を備えた温調はんだごてやプリヒータと併用すると熱衝撃を抑えられる。
消耗品とメンテナンス
- フィルタ：フラックスミストで目詰まりするため、差圧上昇や吸引低下を感じたら交換する。
- ノズル：酸化やはんだ付着で導通熱量が落ちる。清掃ピンで内径を保ち、摩耗時は交換する。
- シール類：Oリング硬化は漏れの原因。定期交換が吸引再現性の鍵である。
トラブルシューティング
「吸えない」場合は（1）温度不足（2）ノズル径不適合（3）フィルタ詰まり（4）シール漏れを点検する。経路が健全でも、はんだ組成（Sn-PbとSACで粘度差）が影響するため設定温度を微調整する。
実務での使い分けと手順
- 前処理：対象部位にフラックスを塗布し、必要に応じて鉛フリーの高融点には予備加熱を行う。
- 加熱：ノズルをリード周囲に密着させ、はんだが十分に溶けるまで短時間で加熱する。
- 吸引：トリガー（またはポンプ）を同期させ、ノズルを軽く回しながら吸い上げる。
- 仕上げ：残渣は銅編み線で整え、ランドのめっき損傷がないか顕微鏡で確認する。
周辺工具との連携
狭所では先にホットエア（例：ヒートガン）で予熱し、広い面はプリヒータで基板全体を均温化する。部品の再固定にははんだごてを併用し、部品マーキングや配線整理にはラベルライターが役立つ。
品質不良の典型と抑止策
- スルーホール内残留：再はんだ時の気泡・ボイド化を誘発。十分な加熱と適正ノズル径で防止する。
- パッド剥離：長時間加熱とこじりで発生。温度管理と保持具で基板応力を抑える。
- ブリッジ再発：吸引後の微量残渣が原因。フラックス洗浄とパッド再整形で解消する。
安全・環境・ESD
作業時はフラックス煙を局所排気で捕集し、鉛含有はんだを扱う場合はRoHS非対応品の分別保管を徹底する。静電気対策（ESD）としてリストストラップ、導電マット、アース付きステーションを用いる。高温部の火傷防止に耐熱手袋と保管スタンドを使用し、ノズル交換時は完全冷却を確認する。
選定ポイント（仕様の読み方）
- 温度制御：センサ位置（先端近傍かヒータ内）と制御方式（PID）で応答が変わる。
- 吸引性能：到達負圧（kPa）と流量（L/min）のバランス。細径ノズルでは流速が重要。
- メンテ性：工具レス分解、フィルタ価格、消耗品の入手性。
- 先端ラインナップ：極細・斜角・ブレードなど、対象に合うジオメトリの有無。
作業設計のコツ
熱容量の大きいグランドや電源プレーンでは、プリヒート併用で温度勾配を緩和する。スルーホール密集部は吸引順序を外側から内側へ計画し、再溶融の干渉を避ける。SMDのリードフレーム再整形は極短時間で行い、パッドメタライズを傷めないことが肝要である。
関連工具とプロセス管理
リワーク工程は「除去（はんだ吸取器）→整形→再実装→検査（外観・導通・機能）」の流れで標準化する。治具や保持具を用いて作業者依存を下げ、作業条件（温度、時間、吸引回数）を実験計画法で最適化すると再現性が向上する。トレーサビリティ確保には部品番号やロットを明瞭にし、ケーブルや配線の整理には結束バンドなどの補助資材も有効である。
用語と材料の注意点
鉛フリー（SAC305など）は融点が高く粘性も上がるため、同等の仕上がりには温度・時間・フラックス活性の見直しが必要となる。旧来のSn-Pbとは濡れ挙動が異なるため、プロファイルの流用は避ける。PCBの耐熱等級や部品の最大許容温度も事前に確認する。
まとめの指針
はんだ吸取器は、適正な熱管理と負圧制御、耗材の健全性維持によって性能が引き出される。作業標準を整備し、ノズル径・温度・吸引タイミングを定量管理することで、ランド損傷や再はんだ不良を抑え、高品位なリワークを実現できる。周辺機器（はんだごて、ヒートガン、ラベルライター）との組み合わせにより、現場の安全と生産性を両立させることが可能である。