工学 マスタースライス｜量産を前提としたカスタム設計方式
マスタースライス
マスタースライスは、LSI(大規模集積回路)の設計を効率化し、コストと開発期間の短縮を両立するために用いられる標準化プロセスである。ゲートアレイをはじめとする汎用ベースに対し、ユーザ固有の論理回路を後工程で配線し、短...
LSI
工学 工学 ハードマクロ｜固定化された物理レイアウトで設計を効率化
ハードマクロ
ハードマクロは、論理ゲートや配線を固定化したレイアウト情報を含む設計要素であり、LSIなどの大規模集積回路を効率的に開発するうえで重要な役割を担う。ソフトマクロのように論理合成や配置配線をユーザーが柔軟に行う形態とは異なり、...
工学 ドーパント原子｜半導体特性を左右する重要な不純物添加要素
ドーパント原子
半導体結晶内に少量添加されるドーパント原子は、半導体の電気伝導特性を大きく変化させる要素であり、エレクトロニクス分野において不可欠な存在である。通常のシリコン結晶は価電子帯と伝導帯のエネルギー差が大きく、常温下では自由電子...
工学 デュアルダマシン｜配線形成における銅配線技術の複合パターニング
デュアルダマシン
半導体集積回路の微細化が進むにつれ、銅配線の形成技術には高い精度と複雑なパターニング工程が求められる。その要件に応じて誕生した手法がデュアルダマシンであり、配線の溝とビアホールを同時あるいは連続的に加工・埋め込みする工程...
工学 低誘電率膜｜半導体配線を高速化する重要な絶縁材料
低誘電率膜
半導体集積回路の微細化が進む中、配線間の容量低減は高速動作や低消費電力化に大きく寄与するものである。そのため、配線同士を絶縁する材料として低誘電率膜の活用が増しており、LSI分野において不可欠な要素となっている。従来の絶縁材料...
工学 多層配線｜半導体集積化を支える配線技術
多層配線
半導体デバイスの集積度が向上し続けるなかで、回路の高密度化や優れた伝送特性を実現するうえで欠かせない技術が多層配線である。多層配線とは、2 層以上の複数配線を縦方向に積み重ねたIC の配線構造のことで、微細化が進むほど配線抵抗や...
工学 機能設計（IC設計）｜LSIやSoCの機能を形にする重要なステージ
機能設計（IC設計）
半導体チップを開発する上で、機能設計（IC設計）は回路が実際に求められる動作を実現するための重要なプロセスである。要求仕様や動作条件から論理回路を抽象化し、複数のモジュールやIPを組み合わせて一つのチップにまとめ...
工学 エアギャップ｜多層配線間の絶縁に空隙を利用する
エアギャップ
エアギャップ（多層配線における絶縁方法）とは、半導体素子の微細化が進む中で、配線間の寄生容量を低減するために導入された技術である。配線間に空隙を設けることで有効な誘電率を下げ、信号遅延やクロストークを抑制し、回路特性を向...
工学 IIL（I2L）｜Injectorを用いた低消費電力バイポーラ論理
IIL(I2L)
IIL(I2L)は、バイポーラトランジスタを低電力で動作させるために工夫された論理回路技術である。Collector接地ではなくInjectorと呼ばれる構造を用いるため、電源電圧を抑えながら比較的高速な動作を可能にし、...
工学 RTL｜システムを高効率に実装する抽象度の高い回路記述手法
RTL
RTL（Register Transfer Level）は、デジタル回路設計において信号の流れやレジスタ間の動作を抽象化したレベルを指す概念である。マイクロプロセッサやSoC、各種LSIなど複雑なシステムを構築する際、回路図よりも...