工学 熱設計｜発熱を制御・管理し、適切な動作温度を維持させる
熱設計
熱設計とは、電子機器や機械装置などから生じる発熱を制御・管理し、適切な動作温度を維持させるための一連の設計プロセスを指す。プロセッサやパワーデバイス、モータなど、効率を求めて高出力化する部品が増える中、熱設計は信頼性・性能の確...
電子機器
工学 工学 冷却効果｜温度を下げて安定動作を支える
冷却効果
冷却効果は、対象物の温度を下げる作用を指し、空調や電子機器の熱管理から工業プロセスに至るまで広い分野で活用されている。熱は高温部から低温部へと移動する性質があり、効率的な冷却を行うためには熱の移動経路を制御し、放熱を促進する仕組...
工学 はんだ｜幅広い分野を支える微細接合要技術
はんだ
はんだは、複数の金属部品を接合するために用いられる低融点の合金素材である。主成分にはSn(スズ)やPb(鉛)が伝統的に使われてきたが、近年ではRoHS規制などの影響を受けてPbフリー化が急速に進んでいる。融点が比較的低く、高温...
工学 シーム溶接｜ロール電極による連続抵抗溶接
シーム溶接
シーム溶接とは、抵抗溶接の一種であり、金属板を重ね合わせた部分にロール電極を当てながら連続的に通電することで接合を行う溶接方法である。特に自動車産業や家電製造などの大量生産ラインで活用されており、接合部を連続線状に形成でき...
建築 断熱シート｜熱を抑える多用途な薄型素材
断熱シート
断熱性を高めるために広く用いられる断熱シートとは、建造物や機器などの表面に貼り付けて熱伝導を抑制する素材である。外気温による冷暖房効率の変動を緩和し、省エネルギーや快適性の向上を図る手段として重要視されている。また、薄型かつ軽...
工学 ファームウェア｜ハードウェアを制御する基幹ソフト
ファームウェア
ファームウェアは、デジタル機器内部でハードウェアを直接制御し、装置の初期動作や基本機能を支える重要な要素である。コンピュータやスマートフォン、家電製品から産業用ロボットに至るまで幅広い分野で活用され、機器の起動シーケン...
工学 ハイブリッドIC｜複数素子を組み合わせたモジュール設計
ハイブリッドIC
ハイブリッドICとは、複数の半導体素子や受動部品などを一つの基板上にまとめ、部分的に集積化した電子回路モジュールである。通常のモノリシックICでは単一の半導体基板にトランジスタや配線、抵抗などを形成するが、ハイブリッ...
工学 チップセット｜CPU・メモリ・各種周辺機器の仲立ちを行う回路群
チップセット
チップセット（ICチップの組み合わせ）とは、コンピュータやスマートフォンなどの機器内部でCPU・メモリ・各種周辺機器の仲立ちを行う回路群である。複数の半導体チップが互いに連携してデータの流れや制御を効率化し、装置全体のパ...
工学 シンクロナスDRAM｜同期制御による高速アクセス
シンクロナスDRAM
「シンクロナスDRAM」とは、システムクロックに同期してデータの読み書きを行うDRAMの一種である。プロセッサ側の動作周波数に合わせて動作するため、高速かつ効率的なデータ転送が可能となる点が特徴である。従来の非同期型...
工学 ジャイロスコープ｜高精度かつ安定した姿勢検知と制御
ジャイロスコープ
「ジャイロスコープ」とは、高速回転する円盤や回転体の向きを空間的に安定させる装置である。自転軸が外部からの干渉を受けにくく、角度や姿勢の検出・制御に幅広く利用される点が特徴である。この技術は慣性制御の要として、航空機や船...