工学 IRドロップ｜LSIの電源電圧降下を防ぐ
IRドロップIRドロップとは、半導体チップやプリント基板上の電源配線に流れる電流と配線抵抗によって発生する電圧降下のことを指す。回路内部のトランジスタが安定動作するためには一定の電圧レベルが必要であるが、配線の抵抗や電源ネットワークの構造上...
配線抵抗
工学 工学 TEG｜工程ばらつきを数値化し品質を支える評価用回路
TEGTEG（特性評価用素子）は、半導体プロセスで製造されるチップ内部の性能や歩留まりを評価する目的で設計される検査用回路である。量産製品には直接組み込まれず、生産中や開発段階でウェーハの各種パラメータを測定し、プロセスの最適化や不良解析に...
工学 ワード線｜メモリセルアクセスを司る行方向の制御線
ワード線半導体メモリの内部構造を俯瞰するとき、最も重要な役割を担う要素の一つがワード線である。これはDRAMやSRAMなどのメモリセルアレイにおいて、縦横に配置された配線のうち、行方向を担当する線を指す。メモリセルのトランジスタゲートを一斉...
工学 ハーフピッチ｜配線微細化を示す重要な指標
ハーフピッチハーフピッチとは、半導体製造工程やプリント基板設計などで重要視される寸法概念である。微細化が進むにつれ配線パターンの線幅と線間隔は限界まで縮小され、回路の高速化や大容量化を支えてきた。しかしプロセスの微細化が進むほど、露光技術や...
工学 伝送電極｜精密構造と多機能化で広がる用途
伝送電極回路やセンサー、ディスプレイなどの電子デバイスにおいて、信号やエネルギーを正確に伝達するための要素として伝送電極が重要視されている。これは電場や電流を効率よく扱うために設計される導通路であり、その形状や材料特性によってデバイス全体の...
工学 ダマシン法｜研磨による高密度配線技術
ダマシン法ダマシン法（IC の金属配線形成法の一つ）は、半導体集積回路の配線層を形成する際に利用されるプロセスであり、高速動作や微細化を実現するために欠かせない技術である。導電性に優れた銅などを配線材料として用い、絶縁膜への溝埋め込みと化学...