工学 ワークメモリ｜実行時の作業領域を担う重要メモリ
ワークメモリ
ワークメモリとは、実行時に必要な一時データや中間結果を格納するメモリ領域である。プログラムが動作する際に欠かせない作業スペースとして機能し、高速処理や並列実行を支える重要な役割を担っている。CPUやマイクロコントローラが...
組み込み
工学 工学 ファームウェア｜ハードウェアを制御する基幹ソフト
ファームウェア
ファームウェアは、デジタル機器内部でハードウェアを直接制御し、装置の初期動作や基本機能を支える重要な要素である。コンピュータやスマートフォン、家電製品から産業用ロボットに至るまで幅広い分野で活用され、機器の起動シーケン...
工学 コプロセッサ｜CPUに特化機能を補完する演算ユニット
コプロセッサの基礎
コプロセッサとは、メインプロセッサ（CPU）の機能を補完・拡張するために設計された補助的なプロセッサの総称である。数値演算やグラフィックス処理、AI推論など特定の領域に特化した高速処理を実現することで、全体のシステ...
工学 RISC｜単純化された命令セットで高速・省電力を追求
RISC
RISC（Reduced Instruction Set Computer）とは、命令セットを削減し、ハードウェア構造を単純化することで、高速な処理と低消費電力を目指すプロセッサアーキテクチャである。複雑な命令を減らし、単純な命...
工学 NOR型フラッシュメモリ｜おもにコードストレージや起動領域で用いられるフラッシュメモリ
NOR型フラッシュメモリ
不揮発性メモリ技術の代表格の一つであるNOR型フラッシュメモリは、読み出し性能や信頼性の高さからコードストレージやシステムのブート領域などに幅広く利用されている。アクセス方式がランダムアクセスと親和性が高いことか...
工学 MCU｜多機能かつ低消費電力のコアコンポーネント
MCU
MCU（Microcontroller Unit）は、プロセッサコアやメモリ、入出力ポートなどを1チップに集積した小規模コンピュータである。低消費電力かつ小型で、家電製品から自動車、産業機械、IoT機器まで幅広い分野に組み込まれて...
工学 MCP｜複数チップを一体化して小型化・高性能化を実現
MCP
MCP（Multi Chip Package）とは、複数の半導体ダイを1つのパッケージ内に実装する技術である。従来は個別にパッケージ化していた複数のチップをまとめることで、小型・高密度化を実現し、配線長の短縮や実装面積の削減、製造...
工学 FeRAM｜高耐久・低電力の強誘電体メモリ
FeRAM
FeRAMは強誘電体を利用する不揮発性メモリの一種である。DRAMやフラッシュメモリと比較して書き込みサイクルが多く、電力消費も低減できる点が大きな特徴である。強誘電体の性質を活かすことで、データを電源断後も保持できるうえ、書...
工学 DSP｜デジタル信号を高速演算する専用チップ
DSP
音声や画像、通信など多彩なデジタル信号を高速かつ高精度に処理する専用プロセッサとしてDSPが利用されている。汎用CPUとは異なるアーキテクチャを採用し、乗算や加算を並列に実行するための特殊なハードウェア構造を持つことが特徴である。...
工学 C言語｜汎用性と効率性を両立する低レベル言語
C言語
1970年代初頭、UNIXオペレーティングシステムの開発過程で誕生したC言語は、汎用性と効率性の高さを兼ね備えたプログラミング言語である。シンプルな文法と低レベル操作を可能にする仕組みにより、システムプログラミングからアプリケーシ...