工学 品質保証｜製品やサービスの品質を確保するための予防的プロセス
品質保証 品質保証（Quality Assurance, QA）は、製品やサービスが規定された品質基準を満たすためのプロセスや活動を指す。これは、製造業やソフトウェア開発など多くの業界で重要視されており、顧客満足度を向上させ、製品やサービス...
品質保証
工学 工学 ポカヨケ｜ヒューマンエラー未然防止設計手法
ポカヨケポカヨケは製造やサービスの現場で発生するミス（ヒューマンエラー）を未然に防止する、あるいは即時に検知・隔離するための設計思想である。作業者の能力や注意力に依存せず、工程・治具・インタフェース自体に「間違えようがない」仕組み（誤操作不...
工学 テスト容易化設計｜開発初期からテスト性を組み込む要の設計手法
テスト容易化設計製品やシステムの品質を高めるうえで重要なのは、開発段階からテスト容易化設計を組み込むことであるといえる。これは量産や保守の局面において障害を早期発見し、開発コストを最適化する狙いがある。大規模化するシステムや機能の複雑さを考...
工学 品質保証ネットワーク（QAネットワーク）｜企業内外の協力を通じて製品やサービスの品質を高めるネットワーク
品質保証ネットワーク（Quality Assurance Network）品質保証ネットワーク（Quality Assurance Network,QAネットワーク）は、品質管理の用語で、製品やサービスの品質を確保・維持するための取り組みを...
工学 浸透探傷試験｜表面欠陥を視覚的に検出する非破壊検査手法
浸透探傷試験浸透探傷試験は、非破壊検査の一種であり、金属やセラミックス、プラスチックなどの表面に存在する微小な割れ、ピンホール、シームなどの欠陥を視覚的に検出する技術である。液体の浸透材を表面に塗布し、その後に洗浄工程を経て現像剤を適用する...
工学 組み立て工程｜製造最終段階を体系的に集約
組み立て工程組み立て工程とは、製品の最終形態を得るために個々の部品やモジュールを結合し、動作や外観を完成させる製造プロセスである。半導体や電子機器の分野でも基板実装や筐体組み立てが重要視され、高度化する機能や小型軽量化の要請に応えるべく、自...
工学 MTTF（平均故障寿命）｜修理不可な部品の平均故障時間を示す信頼性指標
MTTFMTTF（Mean Time To Failure）は、機器や部品、あるいはシステムが故障するまでの平均稼働時間を示す指標である。信頼性工学の分野で重要視され、製品の設計段階から運用に至るまで、故障率の評価や保守計画の策定に利用され...
工学 サインオフ｜最終検証を経たASIC設計の受け入れプロセス
サインオフサインオフとは、ASICベンダ（半導体メーカ）がユーザ（ASIC発注者）から提供を受けたネットリストを、論理シミュレータ上でエラーがないことを確認し、最終的に受け入れを決定するプロセスである。ASIC開発では機能検証や設計ルールの...
工学 プロービング｜半導体検査で重要な信号アクセス手段
プロービングプロービングとは、半導体デバイスや電子回路の動作を検査・評価する際に、回路内部の信号を外部へ取り出すための接続技術である。特にウェハテストや基板上のインサーキットテストなどでは、微細化が進む回路素子に正確かつ安全にアクセスする必...
工学 ロバスト設計｜ばらつきに強い信頼性の高い設計手法
ロバスト設計ロバスト設計とは、設計対象の性能を外乱やばらつきに対して鈍感（頑健）にし、実使用条件や製造ばらつきが変動しても品質を安定させる設計思想である。製造現場のばらつき削減だけに依存せず、設計段階で感度を下げることにより再現性と歩留まり...