品質保証

工学

浸透探傷試験|表面欠陥を視覚的に検出する非破壊検査手法

浸透探傷試験 浸透探傷試験は、非破壊検査の一種であり、金属やセラミックス、プラスチックなどの表面に存在する微小な割れ、ピンホール、シームなどの欠陥を視覚的に検出する技術である。液体の浸透材を表面に塗布し、その後に洗浄工程を経て現像剤を...
工学

RAL基準|工業や建築に不可欠な統一色彩規格

RAL基準 RAL基準は、ドイツを発祥とする色彩に関する規格であり、工業製品や建築塗装、デザイン分野などで幅広く活用されている。元々は品質保証団体によって管理され、厳格なカラーチャートを提供することで製造業者やユーザーが安定した色の指...
工学

プロービング|半導体検査で重要な信号アクセス手段

プロービング プロービングとは、半導体デバイスや電子回路の動作を検査・評価する際に、回路内部の信号を外部へ取り出すための接続技術である。特にウェハテストや基板上のインサーキットテストなどでは、微細化が進む回路素子に正確かつ安全にアクセ...
工学

サインオフ|最終検証を経たASIC設計の受け入れプロセス

サインオフ サインオフとは、ASICベンダ(半導体メーカ)がユーザ(ASIC発注者)から提供を受けたネットリストを、論理シミュレータ上でエラーがないことを確認し、最終的に受け入れを決定するプロセスである。ASIC開発では機能検証や設計...
工学

故障検出率|検証の網羅性を測る重要な指標

故障検出率 故障検出率とは、製品やシステムのテスト工程でどれだけの不具合や欠陥を正しく見つけ出せるかを示す指標である。開発段階から出荷後に至るまで多様なテストが行われるが、テスト項目や手法が不十分であれば、隠れた不具合が顕在化していないだ...
工学

組み立て工程|製造最終段階を体系的に集約

組み立て工程 組み立て工程とは、製品の最終形態を得るために個々の部品やモジュールを結合し、動作や外観を完成させる製造プロセスである。半導体や電子機器の分野でも基板実装や筐体組み立てが重要視され、高度化する機能や小型軽量化の要請に応えるべく...
工学

協調検証|分野横断的な総合検証アプローチ

協調検証 協調検証とは、複数の領域やツール、チームが連携してシステムの動作を総合的かつ効率的に検証する手法である。近年の半導体開発においては、デジタル回路とアナログ回路、ソフトウェアとハードウェアなど異なるドメインが深く結びついており、一...
工学

MTTF(平均故障寿命)|修理不可な部品の平均故障時間を示す信頼性指標

MTTF MTTF(Mean Time To Failure)は、機器や部品、あるいはシステムが故障するまでの平均稼働時間を示す指標である。信頼性工学の分野で重要視され、製品の設計段階から運用に至るまで、故障率の評価や保守計画の策定に利用...
工学

テストデータ|ソフトウェア品質を左右する重要な検証要素

テストデータ ソフトウェアやシステムの品質保証を行ううえで欠かせない要素としてテストデータが存在するテストデータとは、開発段階や検証工程において動作確認や不具合の発見を促すために使用されるデータである。多様なパターンを網羅したテストデータ...
工学

MOPS(製造業)|製造現場を統合管理し業務効率を飛躍させる基盤

MOPS 製造業において効率的な運用と生産性向上を目指すうえで、近年注目されているのがMOPS(Manufacturing Operation Planning System)である。これは製造現場のスケジューリング、在庫管理、品質保証な...
タイトルとURLをコピーしました