工学 ストレス誘起ボイド（SIV）｜微細配線寿命を縮める要因
ストレス誘起ボイド（SIV）
ストレス誘起ボイド（SIV）とは、半導体デバイスの配線内部に生じる微小な空隙であり、熱的・機械的ストレスなどが原因で金属配線が局所的に疲労し、空洞化や断線を引き起こす現象である。特に高集積化が進む半導体分野で...
半導体
工学 工学 ルテニウム｜希少で高機能な白金族元素
ルテニウム
ルテニウム(Ruthenium)は原子番号44の遷移元素であり、白銀色をした金属である。周期表では白金族元素に分類され、プラチナ(Pt)やイリジウム(Ir)、ロジウム(Rh)などと並ぶ存在として扱われる。主に高い硬度や酸化耐性...
工学 TiN｜高硬度かつ耐摩耗性を備える被膜
TiN
金属チタンと窒素が結合して形成されるTiN(Titanium Nitride)は、非常に高い硬度と優れた耐摩耗性を持つセラミックス材料である。輝く金色の外観が特徴的で、装飾品から切削工具の表面処理まで、幅広い分野で利用されている。...
工学 真空用フィルタ｜真空回路の清浄化を支える部品
真空用フィルタとは
真空用フィルタとは、真空ポンプやエジェクタ、真空発生器などによって作り出された負圧系統の配管内を通過する空気やガスから、微粒子やダストなどの不純物を除去する装置である。真空ラインでは微細な汚れや油分、粉塵などが混入...
工学 有効パッド径｜吸着パッドの実際の接触領域
有効パッド径とは
「有効パッド径」とは、真空や圧縮空気を用いる吸着パッドの実際の接触領域に基づいて定義される直径のことを指す。通常のパッド外径よりも厳密に、ワークとパッドが効率的に気密を保ちつつ吸着力を発揮できる範囲を測定した値であり、実...
工学 パッド径｜部品の接合部分を形成するランドの大きさ
パッド径
プリント基板や半導体パッケージなどのエレクトロニクス製造において、部品の接合部分を形成するランドの大きさをパッド径と呼ぶ。適切なパッド径が確保されていないと、実装強度の低下やはんだ付け不良が生じやすくなるため、信頼性や製造効率を...
工学 吸着プレート｜吸着力を利用してワークや部品を固定する
吸着プレート
吸着プレートとは、真空や静電気などの吸着力を利用してワークや部品を固定するための平板状の治具である。ロボットアームや自動搬送装置などの先端部分に取り付けられ、対象物を傷つけず安定して保持できる特徴をもつ。主に真空ポンプを用い...
工学 吸着パッド｜真空状態または負圧を利用して物体を吸着する
吸着パッドとは
吸着パッドとは、真空状態または負圧を利用して物体を吸着・保持するための部品である。生産ラインのロボットハンドや搬送機構に取り付けられ、ワークを安定的につかんだり移動させたりする役割を担う。工業用ロボットにおいては半導体...
工学 真空発生用バルブ｜高度な真空環境を得る
真空発生用バルブ
産業界において真空発生用バルブは、真空ポンプや配管システムと連動し、高度な真空環境を得るために重要な役割を担う。真空は半導体製造や食品包装、化学反応容器などで幅広く利用されるが、その生成と維持には複雑な機構が求められる。...
工学 大気圧破壊弁｜外気と通気して圧力差を解消する安全装置
大気圧破壊弁
大気圧破壊弁とは、容器内部や配管内部の圧力が外気圧と著しく乖離した際に、外気と通気して圧力差を解消する安全装置である。英語ではvacuum breaker (VB)やatmospheric breakerとも呼ばれ、化学プラ...